產品介紹
該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想地用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等材料。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據(jù)檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
●Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。
●可在桌面放置，占據(jù)空間小。
●成像方式2D、3D。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能。用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸并統(tǒng)計，計算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。
●壁厚分析：用不同顏色標識分析結果。
●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。
●逆向工程：CAD設計和實物比較。
●分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結構進行分割。
●可實現(xiàn)被檢測工件內部尺寸的精確測量。
●纖維復合材料分析功能。
●設計與實物比較功能。
主要參數(shù)
●管電壓：20kV~90kV
●焦點尺寸：5μm
●密度分辨率：0.3%~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
應用領域
●3D打印技術 ●教學實驗 ●生物實驗 ●電子器件
●汽車配件 ●航空航天 ●鑄造 ●模型加工
●醫(yī)療工程 ●地質研究 ●機械 ●軍 工
●催化劑 ●樹脂 ●分子篩 ●新材料
●寶石鑒定 ●考古